这个RGB灯盘就是我一直想实施的（之前个人的第一套RGB灯盘稍微有点粗糙），因为去年较忙，一直没机会自己做，后来年末一个成都的朋友预订了三套，给我了较宽裕的操作空间，于是3月开始规划，到中旬才正式制作，断断续续做到月底出了第一套灯。
目前在制作第二套中，这里出差几天，抽空发个制作流程讲解。
谢谢诸位支持。
简约LED灯盘-RGB光源
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东郭烹狼的主题
东郭烹狼
简单介绍一下
缸体尺寸是60x40x40cm
龙门架高度34cm
灯盘尺寸50x16x3cm
外壳套件用的是某力的W16，50cm，测盖是单独亚克力切割，面罩是进口超薄单砂面扩散板材。
散热排片是50x14x1cm铝合金散热器，内铣7～mm深风扇位，匹配四个涡轮风扇。
这里着重提出几个项目的处理，慢慢打字…请理解
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先是基板的处理，这个基板是个人定制的纯RGB基板，50*12*0.15（所有尺寸默认长宽高或厚，单位cm），9串6并54颗位大功率RGB光源。
基板用低温锡膏，每个光源的基座位涂敷直径3mm高0.2mm的低温锡膏（锡铅银合金，融化温度135度），焊脚不涂（因为我之前涂敷焊脚容易造成连焊），然后把光源按正负极正确排列，尽量控制每个光源的基脚和焊点位置对应明确，要不然6脚光源非常容易失误。
排列好了之后仔细检测正负，然后把基板放在室内常温固化锡膏，一般24小时就行。
固化锡膏后灯珠就不会轻易移动了（因为锡膏刚挤出来有流动性），然后用705透明硅胶把光源和基板都固定一下，这样的目的是放置后期处理造成光源移位。灯脚一移位就处理非常麻烦。
硅胶常温固化后用低温锡膏小心把6个焊脚之间加上一点点，这样容易后期通路焊接。
之后上恒温加热台，180～200度，30秒分区加热。
恒温台加热后用万用表检测每路通路，继续用恒温焊枪补焊保证每路通路。
焊接处理及检测后用高纯酒精清理基板焊脚。
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外壳的测盖处理
根据厂家提供的外壳用CAD画图设计测盖。
个人设计8mm透明亚克力切割。
图纸手机无存图，有需要的朋友可以索取。
做上沉孔，匹配M3*15的沉头不锈钢螺钉。
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亚克力内测喷亚光银漆，最后的图是测盖最终效果。
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外壳试装一下。
单砂面扩散板是PS材质，散射率更高。但是更脆，透光率做不到透明亚克力那样高，所以会有一点光损。
透光率散射率有一些此消彼长的关系，以后详解。
之所以用扩散板，主要是为了后期布光均度。后面会放照度测试数据。布光均度表现很优秀的。
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电源外壳的处理
图详
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电源套件
用的AC-DC，DC-DC双级驱动方案，物理旋钮调光。
一级驱动是恒压电源，12V。
二级升压恒流调光模块（支持4-12颗位）。
红绿每路输出1750mA（实际1.68-1.74A），蓝输出1050mA（实际1.0-1.1A）
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基板和散热排片的处理
导热硅脂导热系数是3.0，用于两侧。
导热硅脂是2.0用于中间。
以后解释
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前面提到散热排片内铣
用来放置涡轮风扇
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风扇及散热排片处理